在2024全球分销与供应链领袖峰会上,深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点,剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局,并为分销商提供了应对市场变化的策略。
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深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理 江涛PNAesmc
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江涛开场引用了电影《肖申克的救赎》中的经典台词,强调了思想突破的重要性,并通过二战时期科尔松突围的历史案例,展示了在极端困境中如何通过策略和决心实现突破。他指出,真正能限制一个人的不是物理的牢笼,而是内心的束缚。PNAesmc
江涛详细阐述了芯片行业当前面临的五大困境:全球第五次大规模制造业迁移、内卷竞争、现金流压力、贸易和代理业绩压力,以及三大经济周期叠加的压力。PNAesmc
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这些因素共同作用,对分销商的生存和发展构成了严峻考验。PNAesmc
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演讲中,江涛强调了产业转移背后的深层动力,即技术创新和产业升级的重要性。他指出,每一次全球范围内的产业转移都不是偶然的,而是伴随着技术创新的突破和产业升级的需求。这些变化推动了生产方式的变革,促进了新产业的发展,同时也带来了对旧产业的挑战。PNAesmc
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因此,国内市场在面对全球产业转移趋势时,必须采取积极措施,通过技术创新和产业升级来提升自身的竞争力,以确保在全球经济中的地位。这对于中国的分销商和芯片行业来说,是一个必须面对的现实,也是未来发展的关键。PNAesmc
出海策略:建议分销商抱团出海,共同议价,多点布局,以增强抗风险能力。PNAesmc
守住利润:分销商应守住合理的毛利率底线,避免内卷,守住生存线。PNAesmc
敏捷型销售组织:建立敏捷型销售组织,以适应市场变化,可进可退。PNAesmc
守住现金流:合理安排库存水位,穿越短中长三大周期。PNAesmc
配合产业升级:期待中国产业升级,坚持国产替代,埋伏“芯”商机,完成企业“进化”。PNAesmc
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在江涛看来,分销商需要把握经济周期,顺应技术趋势,通过创新和重组,在激烈的市场竞争中实现突围。这些策略将帮助分销商在行业变革中找到新的生存和发展之路。PNAesmc
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在谈到国内产业升级的机遇时,他指出,包括能源建设、制造业升级、专业人才培养等方面。特别是在AI时代,能源消耗的增加为相关产业提供了新的增长点。PNAesmc
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江涛表示,随着全球经济周期的变化和产业升级的需要,瑞凡微已将高性能计算定位为新的“芯”赛道。KPMG的调查数据结果显示,人工智能(AI)在全球不同地区被视为重要的驱动力,这也为高性能计算领域提供了巨大的市场机会。PNAesmc
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作为一家在高性能运算及微控制器(MCU)技术性分销领域拥有21年丰富经验的企业,瑞凡微电子将继续深耕国产化和自主可控芯片领域,积极应对未来的挑战,把握机遇。通过这些努力,瑞凡微未来在全球高性能计算市场中有望占据有利位置,还将推动公司的持续增长和产业升级。PNAesmc
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在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上,睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲,为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力,以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。
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身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
2021年“碳达峰、碳中和”首次被写入中国政府的工作报告,2023年是中国“碳达峰、碳中和”相关工作全面铺开的第三年,对低碳减排的考量也将成为电子产业未来可持续发展规划当中不可或缺的重要一环。
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瑞凡微电子副总经理江涛在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的同期峰会“全球分销与供应链领袖峰会”上,援引罗振宇在跨年演讲中曾经说过一句话,“你想论证中国经济的好或者不好,都能找到一堆的理由和事实。”来引出自己的观点——“你想论证供应链是否安全,也可以找到一堆的理由和事实。”是企业的老板?企业的采购?供应商?上游原厂?还是漂亮国的BOSS?
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